《盘前策略》 抱团修复 看高标
这两天砸盘的大金融、科技半导体：包含铜缆、芯片设计EDA、存储芯片和证券金融等热门题材。
通常来讲、散户手里应该没有那么多可砸的筹码、而且同一时间趋同性如此强的抛盘也不容易；
例如券商板块并没有太突出的空头龙直接秒核被摁，大部分都是45度角单边持续下挫；
这种模式很像量化的助涨助跌模式，虽不是急跌但迹象很明显，盘面上也没有过多的反抗。
指数上看市场整体悲从中来，短期急需反弹修复疗伤；
创业板周四大跌3.79%、连续两日下挫近7%左右；
行情脆弱，小作文满天飞，市场信心被动摇。
策略上指数周四尾盘有所回升、抄底盘出现后周五早盘有可能出现短暂反弹；
但要注意这个位置能否出现下跌中继或刻意做上影线，
盘面上需要呈现阶段性企稳才能持续修复回暖，短期依然要保持谨慎！
可通过高抛低吸等策略反复做t降低成本早日扭转局势。
短线情绪上抱团修复明显，资金在做前期强势股的超跌修复；
来伊份、建设工业和克劳斯等都出现了连板修复预期，前排核心中百集团和东百集团也持续强势；
科技人气股电光科技昨天的地天板反核走势也非常带动人气修复。
市场和连板梯队自从12月底的大退潮后，不断尝试新周期的试错；
本来修复有可能从连板情绪逐渐回暖开始。
如果梯队近期能够打开高度和梯队容量，对整个市场反弹修复有着极强的带动性。
(adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
